Apple의 라이벌인 Huawei의 K3는 2006년부터 대체품으로든 우연히든 자체 베이스밴드 칩을 개발해 왔습니다.

Apple의 라이벌인 Huawei의 K3는 2006년부터 "대체"로서나 우연히 자체 베이스밴드 칩을 개발해 왔습니다.

2004년 화웨이는 전액 출자 자회사인 HisI Semiconductor를 설립했으며 처음에는 SIM 카드, 셋톱박스 칩, 비디오 코덱 칩, 보안 모니터링 칩 등을 포함한 제품을 승인했습니다.

특히 화웨이 애플리케이션 프로세서에 대한 비디오 칩 연구 개발 경험이 축적됐다.

휴대폰에 필수적인 베이스밴드 칩은 화웨이와 퀄컴의 협력의 결과입니다. 당시 화웨이의 주요 제품 중 하나는 3G 네트워크 카드라고도 알려진 3G 데이터 카드였는데, 이는 출장을 가는 사람들의 필수품이었습니다. 공급상의 이유로 Huawei 3G 데이터 카드 베이스밴드 칩은 종종 Qualcomm에 의해 차단되어 데이터 카드 칩을 개발하기로 결정했습니다.

2009년에 Huawei는 자체 GSM 기지국 기술을 부분적으로 기반으로 하고 "2.5G"로 알려진 EDGE 모뎀과 통합된 최초의 모바일 애플리케이션 칩인 K3V1(Hi3611)을 출시했습니다. Haisi K3V1은 엔트리 머신, 카피캣 머신을 시작으로 Mediatek의 라인을 이어가고 있습니다.

안타깝게도 저가형 시장을 겨냥한 K3V1은 성숙한 솔루션을 보유한 Mediatek, Spreadtrum과 경쟁할 수 없습니다. 제품 경쟁력이 강하지 않아 화웨이도 이에 대해 낙관적이지 않다. 마지막으로 Windows Mobile이 탑재된 다음 Huawei C8300과 같이 K3V1이 탑재된 휴대폰은 소수에 불과합니다.

다행히도 화웨이는 이번 타격에 대해 손을 내밀지 않았습니다.