인공대기부식시험 염수분무 시험방법

Nov 21, 2019|

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인공 대기 부식 시험 염수 분무 시험 방법:

 

가. 시험용액

 

화학적으로 순수한 염화나트륨을 증류수 또는 탈이온수에 농도 50 ± 5g/L로 녹입니다. 용액의 pH 값은 산도계로 측정하거나 산도계로 보정된 정밀한 pH 시험지를 매일 사용할 수 있습니다. 발각. 용액의 pH 값은 화학적으로 순수한 염산 또는 수산화나트륨을 사용하여 조정할 수 있습니다. 테스트 챔버의 염수 분무 수집 용액의 pH 값은 6.5-7.2입니다. 노즐 막힘을 방지하려면 사용하기 전에 용액을 여과해야 합니다.

 

B. 샘플

 

테스트 샘플의 유형, 수량, 모양 및 크기는 테스트된 코팅 또는 제품 표준의 요구 사항에 따라 결정되어야 합니다. 기준이 없는 경우에는 관계 당사자와의 협의를 통해 결정할 수 있다. 테스트 전에 샘플을 완전히 청소해야 합니다. 세척 방법은 시료의 표면 상태와 먼지의 성질에 따라 다릅니다. 시편 표면을 부식시키는 연마재와 용제는 사용하지 않아야 합니다. 샘플을 세척한 후에는 오염을 방지해야 합니다. 샘플이 공작물에서 절단되는 경우 절단 영역 근처의 코팅이 손상되어서는 안 됩니다. 별도로 지정하지 않는 한, 절단 영역은 페인트, 석조물 또는 접착 테이프와 같은 적절한 피복층으로 보호해야 합니다.

 

C. 샘플 배치

 

염분 미스트가 테스트 면에 자유롭게 정착될 수 있도록 샘플을 테스트 면이 위로 향하게 하여 테스트 챔버에 배치합니다. 시험면에는 염수 분무를 직접 뿌릴 수 없습니다. 샘플 배치 각도가 중요합니다. 편평한 샘플의 테스트 표면은 수직 방향에서 15도 - 30 각도이고 가능한 한 20도입니다. 표면이 불규칙한 시험편(예: 전체 공작물)도 위 규정에 최대한 가까워야 합니다. 시험편은 상자 본체 또는 서로 접촉하지 않아야 합니다. 샘플 사이의 거리는 시험 표면에 대한 염수 분무의 자유 낙하에 영향을 주어서는 안 됩니다. 시편의 물방울이 다른 시편에 떨어지지 않아야 합니다. 샘플 홀더는 유리, 플라스틱 및 기타 재료로 만들어집니다. 시료를 걸기 위한 재료는 금속이 아닌 인조섬유, 면섬유 또는 기타 단열재로 한다. 브래킷의 물방울이 샘플에 떨어지지 않아야 합니다.

 

D. 시험 조건

 

분무 상자 내부 온도는 35 + 2C입니다. 24시간 분무 후 염수 분무 침전 속도는 수집된 각 용액에 대해 1~2ml/h여야 하며 염화나트륨의 농도는 50 + 10g입니다. /L 및 pH는 80cm의 경우 6.5 - 7.2입니다. 샘플 영역을 통과하는 미스트는 재사용되어서는 안 됩니다.

 

E. 테스트 주기

 

테스트 시간은 테스트된 덮개 또는 제품 표준의 요구 사항에 따라 결정됩니다. 기준이 없는 경우에는 관련 당사자가 협의하여 정할 수 있다. 권장 테스트 시간은 2, 6, 16, 24, 48, 96240480720h입니다. 규정된 시험기간 동안 분무를 중단해서는 안 된다. 짧은 시간 동안 샘플을 관찰해야 하는 경우에만 염수 분무 탱크를 열 수 있습니다. 부식이 시작되는 시간에 따라 시험 종료가 결정된다면 시편을 자주 점검해야 합니다. 따라서 이러한 샘플은 미리 정해진 테스트 주기를 가진 샘플과 함께 테스트할 수 없습니다. 미리 정해진 주기의 시험에 대해서는 위의 주기에 따라 검사를 실시할 수 있다. 다만, 검사 시 시험면이 손상되어서는 안 된다. 샘플의 포장을 풀고 확인하는 시간은 가능한 한 짧아야 합니다.

 

F. 시험 후 시료의 세척

 

테스트 후 샘플을 꺼냅니다. 부식 생성물의 탈락을 줄이기 위해 샘플을 청소하기 전에 0.5-1시간 동안 실내에서 건조해야 합니다. 그런 다음 40도 이하의 깨끗한 흐르는 물을 사용하여 부드럽게 청소하고 시료 표면에 남아있는 염수 분무 용액을 제거한 후 즉시 송풍기로 불어 건조시킵니다.

 

G. 시험 결과 평가

 

측정된 테스트 결과는 부식 테스트 후 금속 기판의 금속 및 기타 무기 코팅에 대한 테스트 피스 및 테스트 피스 등급 GB/t6461-2002 기술 표준 및 양측의 합의와 비교됩니다. 표준 범위 내에 있으면 적격으로 판정되고, 그렇지 않으면 부적합으로 판정됩니다.


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