Apple이 M3 칩 코어 설계를 시작한 것으로 밝혀졌습니다.

Apple이 M3 칩 코어 설계를 시작한 것으로 밝혀졌습니다.

M2 칩의 직접적인 후속작으로 M3 칩의 핵심 설계가 시작됐다는 소식이 최근 전해졌습니다. 이 칩은 2023년 하반기에 출시될 것으로 예상됩니다. Commercial Times에 따르면 내부적으로 코드명 "Malma"인 M3 칩은 TSMC의 N3E 프로세스 아키텍처에서 대량 생산될 예정입니다. N3E는 3nm 공정을 사용하는 N3 공정의 향상된 버전입니다. 소식통에 따르면 N3는 N5에 비해 최대 15%의 성능 향상과 최대 30%의 전력 감소를 제공할 수 있으며, N3E는 이러한 차이를 더욱 증폭시킬 수 있다고 합니다.