PCB 개발 및 소스

Shenzhen Shenchuang Hi-tech Electronics Co., Ltd(SChitec)는 휴대폰 액세서리 생산 및 판매를 전문으로 하는 하이테크 기업입니다. 당사의 주요 제품에는 여행용 충전기, 차량용 충전기, USB 케이블, 전원 은행 및 기타 디지털 제품이 포함됩니다. 모든 제품은 고유한 스타일로 안전하고 신뢰할 수 있습니다. 제품은 CE, FCC, ROHS, UL, PSE, C-Tick 등과 같은 인증서를 통과합니다. , 관심이 있으시면 ceo@schitec.com에 직접 문의하실 수 있습니다. 

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PCB 개발 및 소스

개발

인쇄기판은 단층에서 양면, 다층, 연질로 진화해 왔으며 여전히 각각의 추세를 유지하고 있습니다. 고정밀, 고밀도, 고신뢰성의 지속적인 개발로 인해 부피는 감소하고, 비용은 절감되며, 성능은 향상되어 인쇄기판은 앞으로도 전자장비 발전에 여전히 강한 활력을 유지하고 있습니다. .

인쇄판 제조기술의 향후 발전 추세에 대한 국내외 논의는 기본적으로 동일하다. 즉, 고밀도, 고정밀, 미세 개구, 미세 와이어, 미세 피치, 고신뢰성, 다층, 고속 전송, 경량, 박형 방향의 개발, 동시에 생산에서 생산성 향상, 비용 절감, 오염 감소, 다품종, 소량 생산 개발에 적응합니다. 인쇄회로기판의 기술개발 수준은 일반적으로 인쇄기판의 선폭, 개구율, 판두께/개구율 비율로 표현됩니다.

원천

인쇄 회로 기판의 창시자는 오스트리아의 Paul Eisler였습니다. 1936년에 그는 처음으로 라디오에 인쇄 회로 기판을 사용했습니다. 1943년에 미국인들은 이 기술을 군용 무선 통신에 사용했습니다. 1948년에 미국은 이 발명품의 상업적 사용을 공식적으로 인정했습니다. 인쇄회로기판은 중반-1950부터 널리 사용되었습니다.

PCB가 출현하기 전에는 전자 부품 간의 상호 연결이 와이어의 직접 연결에 의해 이루어졌습니다. 오늘날 전선은 실험실 용도로만 사용됩니다. 인쇄회로기판은 확실히 전자산업에서 절대적인 통제 위치에 있습니다.