PCB 생산 FAQ
Oct 24, 2019|
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PCB 생산 FAQ
먼저 탈지(온도 60-65℃)
1. 거품이 많습니다. 거품의 품질이 비정상입니다. 탈지 효과가 떨어집니다. 원인: 탱크 솔루션이 일치하지 않습니다.
2, 입자상 물질 구성이 있습니다: 입자상 물질 구성 이유가 있습니다: 필터가 불량하거나 연삭기의 고압 수 세척이 불충분하고 외부에서 먼지가 발생합니다.
3, 지문이 기름을 제거할 수 없습니다: 지문이 기름을 제거할 수 없습니다. 이유: 낮은 기름 온도, 시럽 불일치.
둘째, 마이크로에칭(NPS 80-120G/L H2SO4 5% 온도 25-35 ℃)
1. 보드의 구리 표면이 약간 흰색입니다. 그 이유는 연삭 플레이트, 탈지 또는 오염, 시럽 농도가 낮기 때문입니다.
2, 구리판의 표면은 검은 색입니다. 탈지 후 오일 제거로 물을 청소하지 않습니다. 구리의 분홍색 표면은 마이크로 에칭의 정상적인 효과입니다.
셋째, 활성화(욕조의 색깔은 검은색, 온도는 38℃를 초과할 수 없고 숨을 쉴 수 없음)
1. 욕조의 침전 및 정화:
목욕물이 침전되는 이유:
(1) 농도가 높은 물팔라듐을 즉시 첨가하여 함량이 낮음(일반적인 사전침지액을 액위까지 도포함)
(2) Sn2+ 농도가 낮고 Cl- 함량이 낮으며 온도가 너무 높습니다.
(3) 공기를 너무 많이 도입하면 팔라듐이 산화됩니다.
(4) Fe+에 오염되어 있다.
2. 물약 표면에 은백색 필름 층이 나타납니다.
시럽 표면에 은백색 막이 나타난다. 원인: Pd의 산화에 의해 생성된 산화물.
넷째, 속도(처리시간 1-2분 온도 60-65℃)
1. 구멍에 구리가 없음: 원인: 가속 처리 시간이 너무 길고 Sn을 제거하는 동안 Pd도 제거됩니다.
2, 고온 Pd는 떨어지기 쉽습니다.
5. 화학적 구리 실린더 액체가 오염되었습니다.
약액 오염 원인 : 1. PTH 전 물 세척 부족 2, Pd 물이 구리 원통으로 유입됨 3. 탱크에서 판이 떨어지는 경우 4, 장기 튀김 탱크 없음 5, 여과 부족
세척: 10% H2SO4에 10시간 동안 담그고 10% NaOH로 중화한 후 마지막으로 물로 헹굽니다.
여섯째, 구멍 벽은 구리를 가라앉힐 수 없습니다
이유: 1. 오일 제거 효과 불량 2. 슬래그 제거 부족 3. 슬래그 제거 과잉
7. 열충격 후 구멍 구리가 구멍 벽에서 분리됩니다.
이유: 1. 슬래그가 불량할 뿐만 아니라 기질의 수분 흡수도 불량합니다.
여덟째, 보드에 물이 흘렀다
이유: 1. 행거의 디자인이 합리적이지 않습니다. 2. 싱킹 구리 실린더의 혼합이 과도합니다. 3. 가속 후 세탁이 충분하지 않습니다.
아홉, 화학 구리 용액의 온도
온도가 너무 높으면 화학 구리액이 급속히 분해되고 용액의 조성이 변화하여 무전해 구리 도금 품질에 영향을 미칩니다. 고온에서는 구리분말도 다량 생성되어 기판과 구멍에 구리가 발생하게 됩니다. 일반적으로 약 25-35도에서 제어됩니다.