PCBA 리플로우 납땜

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PCBA 리플로우 납땜

리플로우 솔더링은 PCBA 가공에서 매우 중요한 공정입니다. PCBA 리플로우 솔더링 가공성이 좋으며 부품 레이아웃 위치, 방향 및 간격에 대한 특별한 요구 사항이 없습니다. 리플로우 솔더링 표면의 부품 레이아웃은 주로 부품 간격, 검사 및 재작업 공간 요구 사항, 공정 신뢰성 요구 사항에 대한 솔더 페이스트 인쇄 스텐실 창 요구 사항을 고려합니다.

리플로우 솔더링, 프로세스 흐름 및 프로세스 특성의 기본 개념에서 다음과 같은 세 가지 차원이 소개됩니다.

1. 프로세스

리플로우 솔더링 공정: 솔더 페이스트 인쇄, 패치 1개, 리플로우 솔더링 1개.

2.공정특성

(1) 솔더 조인트 크기를 제어할 수 있습니다. 패드 디자인의 크기와 인쇄된 솔더 페이스트의 양에 따라 용접 두께와 같은 솔더 조인트의 크기나 모양에 대한 요구 사항을 결정할 수 있습니다.

(2) 솔더 페이스트는 일반적으로 스텐실 인쇄를 통해 적용됩니다. 프로세스를 단순화하고 생산 비용을 줄이기 위해 일반적으로 각 납땜 표면에 하나의 납땜 페이스트만 인쇄됩니다. 이 기능을 사용하려면 장착 표면의 각 구성 요소에 강철 메쉬(동일한 두께의 강철 메쉬 및 계단식 강철 메쉬 포함)를 사용하여 솔더 페이스트를 도포할 수 있어야 합니다.

(3) 리플로우로는 실제로 여러 온도대를 갖춘 터널로입니다. 주요 기능은 PCBA를 가열하는 것입니다. 양면 패널의 경우 하단(B면)에 배치된 구성 요소는 BGA 유형 패키지와 같은 특정 기계적 요구 사항을 충족해야 합니다. 부품 품질 및 핀 접촉면적비는 0.05mg/mm2 이하로 상부 납땜을 방지합니다. 쓰러지 다.

(4) 리플로우 솔더링 중에 부품은 용융 솔더(솔더 조인트) 위에 완전히 떠 있습니다. 패드 크기가 핀 크기보다 크면 부품 레이아웃이 크고, 핀 레이아웃이 작으면 리플로우 솔더링로에서 비대칭 용융 솔더 또는 강제 대류 뜨거운 공기의 표면 장력 하에서 쉽게 이동합니다.

일반적으로 자체적으로 위치를 수정할 수 있는 부품은 납땜 크기 또는 패드 중첩 영역에 비해 패드 크기가 커서 부품의 위치 지정 기능이 향상됩니다. 이를 사용하여 위치 지정 요구 사항이 있는 구성 요소용 패드를 특별히 설계합니다.

(5) 용접(도트) 형태의 형성은 주로 용융 솔더의 습윤성과 0.4mmQFP와 같은 표면 장력에 따라 달라지며 인쇄된 솔더 페이스트 패턴은 규칙적인 직육면체이며 모양은 용접이 표시됩니다. 형태.

3, 요구 사항

첫째, 표면 실장 부품 금지 영역

(1) 전송측(운송 방향과 평행한 끝)과 거리측 5mm는 금지 영역입니다. 5mm는 모든 SMT 장비에 허용되는 범위입니다.

(2) 비반송측(반송방향에 수직인 끝), 측면에서 2-5mm는 금지 영역입니다. 이론적으로 구성요소는 수평으로 배치될 수 있습니다. 그러나 Steel Mesh의 변형에 따른 Edge 효과로 인해 솔더 페이스트의 두께가 요구 사항을 충족하는지 확인하기 위해서는 금지 영역을 2-5mm 이상 설정해야 합니다.

(3) 어떠한 종류의 부품이나 패드도 운반이 금지된 구역에 배치할 수 없습니다. 전사되지 않은 가장자리 금지 영역에서는 표면 실장 구성 요소의 레이아웃이 주로 금지되지만 구성 요소를 배치해야 하는 경우 도구 방지 납땜부터 주석 도구까지의 프로세스 요구 사항을 고려해야 합니다.

둘째, 구성요소는 가능한 한 규칙적으로 배치되어야 합니다.

왼쪽 상단에는 극성 성분 양극, IC 노치 등이 고르게 배열되어 있습니다. 정기적인 배치는 검사에 유용하며 패치 속도를 높이는 데 도움이 됩니다.

셋째, 구성요소를 최대한 균등하게 배치합니다.

균일한 분포는 리플로우 솔더링 표면의 온도 차이를 줄이는 데 도움이 되며, 특히 PCB의 국지적 저온을 유발하는 대형 BGA, QFP 및 PLCC 레이아웃을 줄이는 데 도움이 됩니다.

넷째, 부품간 간격(간격)은 주로 용접작업, 검사, 수리 공간의 요구사항과 관련이 있다.

라디에이터 설치 공간, 커넥터 작동 공간 등 특별한 요구 사항이 있는 경우 실제 요구 사항에 따라 설계하십시오.

5. 양면 리플로우 납땜 보드(양면 전체 SMD 보드, 마스크 선택 납땜 이중 패널 등)는 일반적으로 납땜 구성 요소 수 및 납땜 유형(하단)의 첫 번째 부분입니다. 리플로우 솔더링 공정에는 핀 수가 적고 상대적으로 무겁고 상대적으로 높은 부품을 배치할 수 없습니다. 일반적인 경험은 최대 중력이 0.03 g/mm인 바닥에 배치된 BGA 장치입니다.

6. BOA가 디자인한 양면거울은 가능하면 피하세요. 관련 실험 연구에 따르면, 이러한 설계를 사용한 솔더 조인트의 신뢰성은 약 50% 감소했습니다.

7. 리플로우 솔더링은 정량적으로 수행되므로 패드에 구멍을 내지 마십시오. 필요한 경우 플러그 홀 도금 설계를 사용할 수 있습니다.

8. BGA, 칩 커패시터, 수정 발진기 및 기타 스트레스에 민감한 장치는 격리된 에지 또는 연결 브리지의 레이아웃에서 피해야 합니다. PCB는 조립 중에 구부러질 수 있습니다.