삼성 4nm가 돌아온다? 뉴스에 따르면 삼성의 4nm 공정 생산 능력이 크게 향상되었으며 많은 제조업체가 주문을 했습니다.

얼마 전 삼성전자는 자체 3-나노미터 공정 기술이 양산 가능한 수준에 도달했다고 발표했지만 Snapdragon 888과 Snapdragon 8Gen1 두 칩에 대한 삼성 공정의 성능이 만족스럽지 못하기 때문에 아직도 관련 기관이 많아요. 삼성의 프로세스에 대해 낙관적이지 않습니다.

따라서 이전 언론 보도에 따르면 삼성은 3-나노미터 공정에서 다른 제조업체를 따라잡기 위해 생산 공정에서 반도체 칩의 수율을 향상시키기 위해 Silicon Frontline Technology와 협력해 왔습니다.

보고서에 따르면 삼성전자 첨단 공정 수율은 매우 낮은데, 5나노 공정부터 수율 문제가 있었고, 4나노와 3나노 공정에서는 상황이 더욱 악화됐다.

삼성의 3나노 솔루션 공정 수율이 양산 이후 20%를 넘지 못해 양산 진행이 병목 현상에 빠졌다는 후문이다. 삼성은 현재 4nm와 5nm 공정 노드에서 생산 관련 문제를 안고 있으며, 회사는 3nm 공정에서 이 문제가 다시 발생하는 것을 원하지 않습니다. 따라서 실리콘 프론트라인 테크놀로지(Silicon Frontline Technology)와의 협력을 통해 삼성 팹이 프론트엔드 공정과 칩 성능을 향상시키는 데 도움이 되기를 바라고 있습니다.

그러나 현재 관련 뉴스에 따르면 3-나노미터 공정 개선은 여전히 ​​진행 중이며, 4-나노미터 공정 개선은 초기 성과를 달성했습니다.
ifeng.com Technology에 따르면 삼성의 4-나노미터 칩 공정 수율은 5나노미터 수준에 가까워졌으며, 차세대 4-나노미터 공정은 더 높은 수율을 제공할 것으로 예상됩니다.

삼성전자는 지난해 4나노 칩 기술을 출시했지만 낮은 수율로 인해 일부 고객사가 TSMC로 전환한 것으로 전해진다. 퀄컴은 앞서 삼성의 4나노 공정을 사용해 플래그십 칩 2개를 출시했고, 삼성전자도 스냅드래곤을 써야 했다. 자체 Exynos 2200 칩 대신 Galaxy S22 휴대폰에 8 칩을 탑재했습니다.

그러나 올해 초부터 다양한 개선을 통해 삼성전자는 4-나노미터 공정에서 일정한 진전을 이루었고 수율과 생산 능력이 향상되었습니다.
삼성전자가 소셜미디어를 통해 밝힌 바에 따르면 4나노 공정 수율은 이미 5나노 수준에 근접해 앞으로 더욱 개선될 것으로 예상된다. "차세대 4nm 공정은 더욱 발전된 수율을 제공할 것입니다." 삼성전자가 밝혔다.

업계에서는 삼성전자의 칩 수율 내역이 대중에게 공개되는 이례적인 사례로 자체 기술에 대한 자신감을 보여주는 것으로 보고 있다.
4nm 칩의 품질과 양이 향상되면서 삼성전자도 고객 주문을 재유치하기 시작했습니다.

업계에 따르면 미국 반도체 대기업 AMD가 4나노 프로세서 파트너로 삼성전자를 선정했다. 아울러 구글은 삼성전자의 3세대 4nm 공정을 사용해 픽셀8 스마트폰용 텐서3 칩 생산을 삼성전자에 의뢰할 예정이다.
조정 후 삼성 4nm가 많은 제조업체의 주문 지원을 얻었고 3nm도 개선되고 있음을 알 수 있지만 새로운 프로세스로 생산된 칩이 기대한 성능을 가질 수 있는지 여부는 아직 알 수 없으며 관심 있는 파트너는 그것에 주목하십시오.