삼성 2024년형 폴더블폰, 투명 PI 기판 탑재

삼성 2024년형 폴더블폰, 투명 PI 기판 탑재

삼성전자는 2024년까지 폴더블폰에 투명 PI 기판을 적용해 현재 사용되는 노란색 PI 기판을 대체하고 언더스크린 카메라로 더 선명한 사진을 찍을 수 있도록 하는 목표를 세웠다고 국내 언론인 일렉이 보도했다. 업계에 따르면 삼성디스플레이는 2024년경 출시 예정인 폴더블폰에 투명 폴리이미드(PI) 기판을 적용한다는 목표를 세웠는데, 현재 폴더블폰 용도로 양산에 쓰이는 플렉서블 유기발광다이오드(OLEd)는 노란색을 사용한다. 보고서는 PI 기판을 사용한다고 밝혔다.