TSMC 3나노 공정 양산이 또 연기됐다

TSMC 3나노 공정 양산이 또 연기됐다

TSMC는 지난달 3nm 공정 노드를 사용하여 칩 제조를 시작할 예정이었지만 Seeking Alpha의 새로운 보고서에 따르면 TSMC의 3nm 칩 생산은 2022년 4분기까지 연기되었습니다. 반면 삼성은 3월을 앞섰습니다. TSMC는 6월부터 3nm 공정 노드를 사용하여 칩 생산을 시작합니다. TSMC가 이번 달 3nm 칩 생산을 시작하더라도 삼성은 여전히 ​​3개월 앞서 있습니다. 그러나 Google Tensor를 제외하고 삼성의 3nm 공정은 아직 거대 기술 기업으로부터 큰 주문을 받지 못한 반면, TSMC는 잠재 고객이 많고 Apple과 Intel은 첫 번째 생산 배치를 놓고 경쟁할 것으로 예상됩니다.