휴대폰 케이스의 사출 성형 공정 방법

통신 기술의 급속한 발전으로 휴대폰이 널리 사용되었습니다. 휴대폰 기술은 두 가지 방향으로 나아가고 있습니다. 첫째, 기능 다양화입니다. 둘째, 미세한 빛의 출현이다. 따라서 휴대폰 개발 과정에서 휴대폰 케이스는 특히 중요한 위치를 차지합니다. 휴대폰 케이스 세트에는 구조 설계, 금형 개발, 사출 성형, 스프레이 인쇄 및 기타 공정이 포함되며 각 링크는 최종 외관에 영향을 미칩니다.

구조 설계

휴대폰 케이스는 일반적으로 페이스 쉘(전면), 페이스 지지대(상부), 후면(전면), 후면 쉘(하부)의 네 부분으로 구성되며 배터리 커버, 버튼, 긁힘 방지 및 기타 일부 작은 부품으로 구성됩니다. 구성 요소. 이러한 부품은 상호 운용성을 위한 구조 설계뿐만 아니라 조립과 같은 회로 기판 및 배터리 부품과도 충분히 고려되어야 합니다. 구조 설계에서는 재료 선택, 내부 구조, 표면 처리, 가공 수단, 포장 및 장식, 특히 다음과 같은 많은 관련 문제를 고려해야 합니다.

A. 제조방법, 금형방향, 금형경사, 코어 인장력, 구조강도, 회로설치(및 전자엔지니어링 직원) 등 설계가 합리적이고 신뢰성이 있는지를 평가합니다.

B. 형상 요구 사항에 따라 금형 제조, 제품 조립, 쉘 코팅, 실크 스크린, 재료 선택, 부품 공급 구매 등 제조 공정이 달성될 수 있는지 여부를 결정합니다.

C. 제품의 기능을 달성할 수 있는지 여부를 판단하려면 사용자가 최선의 사용을 해야 합니다.

D. 각 부품의 제조 공정을 결정하기 위해 특정 구조 설계를 수행합니다. 플라스틱 부품의 구조적 강도, 설치 위치, 고정 방법, 제품 변형, 부품 설치 및 위치, 안전 요구 사항에 주의하여 최상의 조립 경로를 결정하세요.

E. 금형 설계 및 제조의 어려움을 최소화하고 사출 성형의 효율성을 향상시키며 금형 비용 및 생산 비용을 절감하기 위한 구조 설계.

F. 전체 제품 생산 프로세스를 결정하기 위해 테스트는 제품 신뢰성을 보장하는 것을 의미합니다.

금형 설계

금형 설계는 제품 구조, 조립을 충분히 고려해야 할 뿐만 아니라 제품 스트리핑 및 물 분배, 게이트 분배, 제품 리브 및 후크, 너트 및 기타 설계 위치에 대한 간략한 소개도 고려해야 합니다. 주의점.

사출 성형 공정

휴대폰 케이스는 일반적으로 PC(폴리카보네이트) 또는 PC + ABS 소재로 성형됩니다. PC의 이동성이 상대적으로 좋지 않기 때문에 일반적으로 높은 금형 온도, 고온 충진 공정이 사용됩니다. 게이트는 일반적으로 게이트에 사용되며 채움 그레이딩 주입을 사용해야 할 경우 좋은 위치를 찾고 VP(주입 - 압력 유지)를 찾아 위치를 전환하고 가스 마크 해결 및 플래시 주입 및 기타 예외 사항을 해결합니다. 큰 도움이 되십시오.

다음은 휴대폰 제품 성형조건의 핵심 포인트와 용융온도, 금형온도, 사출속도, 배압 등 성형변수의 설정점을 소개한다.

2차 가공

휴대폰 케이스 처리 후에는 일반적으로 스프레이, 컬러 스프레이, 인쇄, 샌드위치 인쇄, 전기 도금, 진공 증발, 핫 프레싱 너트, 어닐링, 초음파 용접이 수행됩니다.

후가공 방법은 스프레이, 전기도금을 통해 플라스틱의 외관을 개선하고, 플라스틱 표면의 내마모성을 향상시킬 수 있습니다. 열간 압착 초음파 용접과 같은 후처리 방법은 인서트 수를 늘려 조립을 용이하게 할 수 있습니다. 어닐링 공정은 내부 응력을 제거하고 제품 성능을 향상시킬 수 있습니다.

휴대폰 케이스의 설계, 금형, 커미셔닝, 생산, 전 과정의 후처리는 서로 맞물려 있으며 합리적인 구조와 디자인, 정확한 금형, 합리적인 공정 디버깅, 안정적인 생산 및 뛰어난 후처리의 요소만 연동되어 있습니다. 내구성이 뛰어난 휴대폰 케이스 세트를 제작합니다.